 |
はんだののりの機能 はんだののりはSMTと一緒に伴われる溶接材料の新型である。それははんだの粉、変化および他の界面活性剤およびチキソトロピー代理店の混合によって形作られるのりの混合物である。SMTの企業PCBの表面抵抗、キャパシタンス、ICおよび他の電子部品の溶接で主に使用されて。 70年代では、表面の台紙の技術ははんだののりが溶けることができるようにプリント基板のはんだののりのパッドの印刷し、コーティングのはんだののりを、および示し特定の還流の温度のカーブに従ってサーキット ボードを熱するはんだののりのパッドで正確に表面の台紙の部品を付ける。合金部品は冶金の関係の技術を実現するために部品とプ... 続きを読む
|
| |
5の直接タイプ極めて薄い技術 この段階では、大型の直接つけられたLEDのバックライトは大型の端つけられたLEDのバックライトに成長している。 低炭素、緑、環境保護、極めて薄いの表示条件の後で、およびハイ カラーは、バックライトを制御する後期の端つけられたLEDのバックライトの動的区域最適値に達することができないし直接つけられたバックライトの技術のシンナーである必要がある。LGPの微細構造を処理し、軽いガイド版の印刷によって、LEDランプは最も短い間隔の軽い混合の条件を満たすことができ長距離伝達による元のサイド記入項目のタイプを変えるLGPの光源の伝達効率を改善する。軽い損失の問題。 大型の直接... 続きを読む
|
| |
4番目に、LEDの包装の直接包装の熱放散材料を考慮しなさい 今度は大型LEDのバックライト プロダクトを開発し、設計して、直面されるべき重要な問題は熱放散の問題である。直接タイプLEDの大型のバックライトの源に熱をある程度は散らすのを助ける全体のLED大きい板で対応する熱放散の版が熱放散の効果を達成するのに使用されるある程度のライト混合の高さがあり。 LEDランプの力が比較的高く、ある程度のエネルギーが熱の形で、バックライトの源に熱信頼性の厳密な条件が解放されあるので、影響を過熱させる回路部品の性能は、LEDランプの明るい効率を減らし、フィルム材料のしわを作り出す。現象はバックライトの源ムーラ... 続きを読む
|
| |
SMTの工程（9） 1. シルク スクリーン印刷:その機能は部品のはんだ付けすることのために準備するためにPCBのパッドにはんだののりかパッチの接着剤を漏らすことである。使用される装置はSMTの生産ラインの最前線にあるスクリーンの印字機（スクリーンの印字機）である。 2. 分配する接着剤:それはPCBの固定位置に接着剤を落とすことであり主関数はPCBの部品を修理することである。使用される装置はSMTの生産ラインのまたは試験装置の後ろの最前線にある接着剤ディスペンサーである。 3. 土台:その機能は正確にPCBの固定位置へ表面の台紙の部品を取付けることである。使用される装置はSMTの生産ラインに... 続きを読む
|
| |
SMTの未来の開発傾向 電子産業の重要な基幹技術の1つとして、表面の台紙の技術（SMT）に高い構成の設置密度、小型、軽量、高い信頼性、強い地震能力、高周波特徴、オートメーションを実現し、生産の効率を改善すること容易なの利点があり効果的にコストを削減できる。 SMTの適用は両方への大きい変更に大気および宇宙空間および通信工学のような毎日の家電および最先端の技術の電子プロダクトを持って来る。TV、コンピュータ、光電装置および他の製造業者のような多くの大きい企業は電子の分野でそう表面に関連した電子部品を取付ける必要があり、電化製品に、SMT機械かなりの直接および潜在的な顧客がある... 続きを読む
|
| |
SMTパッチの生産および処理の10の共通の問題 1. 一般的に、研修会を処理するSMTは25±3°Cの温度を要求する; 2. はんだののりを印刷するとき、必須材料および特別な用具ははんだののり、厚い鋼板、スクレーパー、ワイパー、ほこりのない布、洗浄剤および混合のナイフである; 3. 共通のはんだののりの合金の構成はSn/Pbのアルミ合金の比率である63/37である; 4. はんだののりの主要なコンポーネントは2つの部門に分けられる:錫の粉およびはんだののり。 5. 電気溶接に於いてのはんだののりの重要な役割は金属酸化物を、溶解した錫の界面張力を破壊するために取除くこと、空気の酸化を避ける。 6... 続きを読む
|
| |
SMTの積込み機機械のための安全な操作の条件 1. ブーツは、仕事の声、空気圧に注意を正しい払う。 2. 白ライト操作の間に、ボタンが緊急事態押されなかったら緊急ボタンを押してはいけない。 3. SMTの積込み機が作動中のとき、積込み機のまわりで整理した場合装置にあなたの体の部分を参加させてはいけない。安全を保障しなさい 4. ランタイムで、フレームにあなたの手を巻付けてはいけない 5. カード紙に導くこと容易な板から、堅く落ちるために導くこと容易な棚の版の間隔を、広く調節する注意... 続きを読む
|
| |
LED バックライトの将来の開発のための新しい技術のアップグレード-2 LED バックライトは、市場におけるグリーンおよび環境保護の概念に沿っています。 現段階では大型テレビのバックライト光源は直下型が主流であり、現在はEU規格、国内規格、RoHS規格、UL規格、その後追加されたハロゲンフリー対応が求められています。現在広く使用されている CCFL 製品には、ランプに Hg 物質が含まれています。 この特性により、この物質の免除が標準に追加されます。つまり、物質は適格であり、一定量で入手可能です。しかし、CCFL に含まれる Hg を含む物質は、依然として現在の環境保護要件に反しています。今日... 続きを読む
|
| |
フレキシブルストリップ照明の今後の展開 LED ライト ベルトは、ベルトのような製品形状と名前から、ベルト FPC (フレキシブル回路基板) または PCB ハード ボードの LED アセンブリを指します。長寿命（一般的な寿命で8～10万時間）のため、非常に省エネと緑の環境保護そして徐々にさまざまな装飾産業. 製品は、その機能の実現に加えて、モデリングデザイン、カラーデザイン、マンマシンエンジニアリング、素材、加工技術、安全性、信頼性、価格などの要因も特に重要です。 近年、革新的なLEDスクリーンが私たちの側に登場しています。LED スクリーンは、テキストや画像を表示したり、ビデオを再生したり... 続きを読む
|
| |
SMT実装部品パッケージフォーム SMTは、パッケージングフォームとその外装フォームを含む高度な電子製造技術です。 表面実装部品は、受動部品、能動部品、および電気機械部品に分けることができます。その中で、受動部品は主に長方形のチップ、円筒形、特殊な形状、複合チップなどの形でパッケージ化されています。主なコンポーネントは、表面アセンブリ抵抗、表面アセンブリ静電容量、および表面アセンブリインダクタンスです。能動部品の主なパッケージ形態は、円筒形、セラミック、およびプラスチック部品であり、主なコンポーネントは、さまざまな種類の表面アセンブリ個別コンポーネントおよびさまざまなパッケージ形態の表面アセン... 続きを読む
|
| 工場の住所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
| 営業所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
| +0086-136-70197725 | |
| linda@eton-mounter.com | |
