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SMT実装部品パッケージフォーム
SMTは、パッケージングフォームとその外装フォームを含む高度な電子製造技術です。
表面実装部品は、受動部品、能動部品、および電気機械部品に分けることができます。その中で、受動部品は主に長方形のチップ、円筒形、特殊な形状、複合チップなどの形でパッケージ化されています。主なコンポーネントは、表面アセンブリ抵抗、表面アセンブリ静電容量、および表面アセンブリインダクタンスです。能動部品の主なパッケージ形態は、円筒形、セラミック、およびプラスチック部品であり、主なコンポーネントは、さまざまな種類の表面アセンブリ個別コンポーネントおよびさまざまなパッケージ形態の表面アセンブリ統合デバイスです。電気機械部品の主なパッケージ形態は成形されています。
電子部品を表面に組み付ける包装には、バラ包装、編組包装、筒状包装、パレット包装、包装の4種類があります。全体の PCB パッチ処理プロセスを達成するために、配置機のノズルを介してさまざまなパッケージング方法でさまざまなコンポーネントを取り付けます。
工場の住所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
営業所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |