SMTパッチの加工技術の利点はである何

1. 電子プロダクトは小さく、アセンブリ密度で高い

SMTパッチの部品の容積は従来の包装の部品の約10%だけであり、重量は従来の差込式部品の10%だけである。SMTの技術は通常40%から60%電子プロダクトの容積を非常に減らし、60%から80%質を減らし、区域および重量を減らすことができる。SMTの破片処理およびアセンブリ部品の格子は1.27mmから現在の0.63mmの格子に成長し、一部は0.5mmの格子に達した。技術を取付けるによ穴はアセンブリ密度を増加するために採用される。

2. 高い信頼性および強いanti-vibration能力

SMTの破片の処理は高い信頼性、小型、軽量、強い振動抵抗、自動生産、高い設置信頼性があり、悪いはんだの接合箇所の率が一般に百万ごとの10部より低い破片の部品を使用する。によ穴の部品の波のはんだ付けする技術は電子プロダクトまたは部品のはんだの接合箇所の低い欠陥率を保障できる一桁下がるである。現在、電子プロダクトのほぼ90%はSMTの技術を使用する。

3. よい高周波特徴および信頼できる性能

破片の部品がしっかりと取付けられるので、装置は通常無鉛であるまたは短い鉛は寄生インダクタンスおよび寄生キャパシタンスの影響を減らす回路の高周波特徴を改善し、電磁石そして無線周波数の干渉を減らし。SMCおよびSMDと設計されている回路の最高の頻度は破片の部品は伝達遅れ時間を短くすることができるたった500のMHzであるが3つのGHzに達することができる。それは16MHzの上のクロック周波数の回路で使用することができる。MCMの技術が採用されれば、コンピュータ ワークステーションの上限のクロック周波数は100つのMHzに達し寄生リアクタンスによって引き起こされる付加的なパワー消費量は2-3回までに減らすことができる。

4. 生産性を改善し、自動生産を実現しなさい

現在他では十分な整理がないし、部品が損なわれる自動差込の挿入の頭部が部品を挿入できるように、穴があいた印刷された板取付けの完全自動化を実現するために、40%によって元の印刷された板の区域を拡大することは必要である。自動配置機械（SM421/SM411）は真空のノズルおよび取り、部品を置くのに真空のノズルを設置密度を増加する部品の形より小さい使用する。実際、小さい部品および良ピッチQFP装置は自動配置機械によって実線の自動生産を達成するために作り出される。

5. コストを削減し、費用を減らしなさい

（1）印刷された板の使用区域は減り、区域はによ穴の技術の1/12である。CSPが取付けられていれば、区域は非常に減る;

（2）は印刷された板のドリル孔の数を減らし、改善の費用を救う;

（3）周波数特性の改善が原因で、回路のダバッギングの費用は減る;

（4）そして軽量包装の破片の部品、費用、交通機関および貯蔵の小型が原因で減らされる;

SMTの破片の加工技術は材料、エネルギー、装置、マンパワー、時間、等を救い費用は30%までおよび50%減らすことができる。