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印刷(赤い接着剤/はんだののり)-->点検(任意AOIの自動か目視検差)-->土台(最初のりの小さい装置はそれから大きい装置を貼り、:高速パッチおよび集積回路の配置)-->Detection (任意AOIの光学/目視検差)-->welding (熱気の退潮による溶接)-->点検(AOIの光学点検出現および機能テストに分かれることができます)-->維持(用具を使用して:溶接のテーブルおよび熱気のdesoldering場所、等)-->副板(まな板のための手動か割れた機械)
プロセス フローは簡単です:印刷-------パッチ-------溶接-------分解検査(テストは制御質への各プロセスに加えることができます)
工場の住所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
営業所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |